TSMC推出了新的显微镜，宣布了“游戏”恢复“游戏”

质量产量预计将在今年下半年进行，TSMC承诺这是绩效和效率的重要一步。它们是通过铺设和雕刻材料（例如硅）创建的，以创建包含数十亿个半导体球的微芯片。芯片越包含半导体球越越越越强。电力或使用20-30％的使用以相同速度的电力。这将使设备能够更快地操作，减少能量并有效地管理更复杂的任务。但是，仍然不确定是否可以在台湾（中国）以外生产2NM芯片，因为一些官员担心它会削弱该岛的安全性。 （半导体生产的处理）及其大多数是由TSMC制造的。Nvidia的图形（GPU），AMD的Ryzen和EYC处理器以及高通公司的Snapdragon处理器用于三星，小米，OnePlus和Google手机。高性能数学（HPC）。 HPC是一种使用多个处理器同时处理复杂计算问题的方法。这提高了使用更多功率的效率和效率。苹果的A系列处理器基于此技术。这将导致较小的设备，而不必牺牲电力。A在AI上为语音助手，真实的时间语言翻译和自动计算机系统（旨在以较少的或没有人为干预的情况下运行）。通过更高的处理速度和新芯片的可靠性，可以改善自行车和机器人等领域，从而使这些技术更安全，更实用，可以广泛应用。关于生产复杂性的第一个挑战。这个复杂且昂贵的过程增加了生产成本，需要极高的精度。

另一个大问题是热量。即使消耗相对较低，半导体球合同密度增加，散热器管理成为重要的挑战。过热会影响芯片的性能和耐用性。业力。