囤积够多晶片？ 科技媒体：华为已可制造75万颗先进AI晶片

科技新闻网站Wccftech报导，根据华府智库「战略暨国际研究中心」（CSIS）最新报告引述的消息来源说法，中国科技巨人华为或许已囤积够多的晶片，足以制造100万颗Ascend 910C人工智慧（AI）晶片，扣除瑕疵晶片，估计已能生产75万颗这种先进的AI晶片。

这篇CSIS报告引述多位业界消息来源说，中国晶片大厂中芯国际（SMIC）在取得美国沉积（deposition）材料以及其他晶片制造工具后，已成功突破自家7奈米制程的一项关键瓶颈。

中芯在7奈米或先进晶片制程上并非台积电的对手，但CSIS报告指出，华为借由与台积电合作，获得专门用来克服那项关键瓶颈的庞大资源挹注之赐，已取得一项EUV技术突破。

报导说，美国制裁台积电，目的是防止华为开发、制造最新AI晶片。华为两款最新型AI晶片是Ascend 910B和Ascend 910C晶片。

根据CSIS掌握的政府消息来源，在遭到美国制裁之前，台积电「制造了超过200万个Ascend 910B逻辑晶粒，现在这些全在华为那里」。基于Ascend 910C是把两颗910B连结起来，研究员依此断定，华为已具备生产多达100万颗Ascend 910C晶片的能力，良率估计约75%。