颠覆全局 三星电子正开发次世代封装材料「玻璃中介层」

三星电子装置解决方案（DS）部门已著手开发次世代封装材料「玻璃中介层」，目标不仅是取代昂贵的矽中介层，还要提升晶片效能。

据韩媒Business Korea引述首尔经济日报7日的报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解，三星电子正考虑委托这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。

与此同时，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的生产力与创新。

中介层是使半导体载板和晶片顺利连接的材料。现在的中介层是用昂贵的矽制造而成，这是高性能半导体价格增加的主因。若改以玻璃制造中介层，生产成本将大幅下降，且一样能抗热、抗震，还能简化微电路的制程。因此，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者。

三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板，被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略，显示该公司在提高效能上，正面临前所未有的危机，需要整个供应链间的「创新紧张」。