美国为「台湾积体电路」出口第7大市场 去年出口额倍增

总统川普对半导体课征关税的态度牵动台美经贸变化，AI浪潮推升伺服器和晶片等需求，2024年自动数据处理设备、积体电路名列对美出口前2大产品，其中美国为台湾积体电路出口第7大市场，去年出口至美国金额达74亿美元，成长1倍。

川普重返白宫前就提「台湾偷美国晶片生意」，当选后更一度扬言要对晶片征收100%关税。台积电近日加码投资美国，宣布将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂以及一座研发中心。

外界高度关注川普对半导体关税和晶片法补助等态度，川普7日再次指台湾「偷走」晶片产业，但他这次并无祭出关税威胁，而是改口说「我不怪他们，反而佩服他们」。

观察2024年台湾对美国出口前5大产品，自动数据处理设备及其零件等产品居于首位，2024年出口额为514.94亿美元，成长幅度高达140.29%，在整体对美出口占比达46.24%；其次为积体电路，出口额约74亿美元，年增111.66%，整体占比6.65%。

合计自动数据处理设备及其零件、积体电路对美出口前2大产品的占比超过一半，高达52.89%。相关官员分析，AI浪潮推升伺服器和晶片等需求，观察对美出口成长最大贡献为AI伺服器和半导体等产品。

至于台湾晶片直接出口至美国占比不高，官员分析，由于手机或AI伺服器所需的晶片，可能由台湾送到墨西哥、越南、泰国和印度等地组装加工，成品完成后再出口至美国。

近年台湾出口积体电路至美国呈现成长趋势，经济部表示，2022年台湾对美国出口积体电路金额为32.3亿美元，在出口全球市场占比1.8%；2023年出口额为35亿美元，占比2.1%；2024出口额达74亿美元，占比上升至约4.5%。

摊开台湾2024年积体电路出口值为1650亿美元，其中超过一半出口至中国大陆及香港，出口值达852.6亿美元，其次依序为新加坡、韩国、日本和马来西亚，出口金额分别为210亿、134亿、104亿和99亿美元。

台湾出口至美国积体电路金额约74亿美元，在整体积体电路出口占比4.48%，排名第7；第8名至第10名依序为越南、印度、泰国和墨西哥。

观察台湾2024年积体电路前10大出口国家的成长变化，以美国成长111.6%、幅度最高，其次为越南，年增57.6%，印度增加幅度为52.7%、排名第3，韩国、马来西亚成长幅度分别为17.8%、13.8%。