联发科MWC秀非手机晶片实力 三年内营收有成长40%实力

联发科在世界行动通讯大会（MWC）上展现转向手机以外领域的企图心。彭博分析师看好，联发科未来三年除了发展AI PC处理器之外，在行动卫星通讯技术和以及客制化AI ASIC晶片的带动下，营收有成长40%的实力。

联发科最新推出的 M90 5G-Advanced 数据机晶片整合卫星连线、即非地面网路（NTN） 技术，顺应市场对卫星通讯需求日增的趋势，扩大公司可触及市场。随著卫星扩大部署、卫星直连手机成本下降以及可用频宽增加，卫星通讯可望成为下一代行动装置和物联网（IoT）设备的关键功能。

彭博分析师指出，联发科在MWC发表的成果，证明此技术已具备跨手机、汽车业及机器人领域初步应用的潜力，为联发科长期成长前景提供支撑。

M90 5G-Advanced 是联发科头一款具备卫星通讯功能的数据机晶片，下载速度达 12Gbps，比高通（Qualcomm）X80 快约 12%。

联发科也展示超高速序列化/解序列化（SerDes）技术，显见也正积极进军高利润的企业和工业半导体市场。联发科的224G SerDes 已完成认证，这项关键IP可望吸引大型云端服务供应商，并提供可和博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等市场领导者相匹敌的互联表现。

将SerDes技术整合至客制化特殊应用积体电路（ASIC），对于低延迟、高频宽通讯应用十分重要，适用AI训练丛集及车用处理器等领域。

彭博分析师看好，联发科未来三年（MediaTek）成长重心将大幅转向智慧边缘AI晶片，成长速度将超过传统手机晶片，在 DeepSeek 的AI模型兴起的带动下，推升企业伺服器与车用市场对AI推论的需求。联发科的 ASIC 业务将显著受惠，规模可望在 2026年突破10亿美元。

凭借和台积电在先进制程的深度合作，以及在先进封装技术的专业能力，联发科具备进一步扩展客户群的优势，未来大有机会争取到辉达或 Google 等客户。彭博分析师预料，到 2027年，非手机晶片业务占营收比重将从 2024年的43% 提升至 48%，整体营收在三年内可能成长 40%。