bump是什么意思
1、先进封装主要构成元素包括BUMP（凸块）、RDL（重新布线层）、Wafer和TSV（硅通孔技术）。任何封装只要包含这四大元素中的任意一个，都可称为先进封装。凸块技术在芯片表面定向生长，与芯片焊盘直接或间接相连，用于替代引线进行连接，缩短路径、提高I/O密度。2、引线键合起源于早期的焊接方法，但自1965年以来，经历了从直接金属引线连接到利用锡球凸点（Bump Bonding）的加装芯片键合，再到通过硅穿孔实现芯片间和芯片与PCB间多点连接的TSV。这种技术对比，如图1所示...
